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SK하이닉스, 세계 최초 '128단 4D 낸드' 양산

TLC 낸드 최고 용량 1Tb 구현…생산성 40% 투자효율 60% 향상
하반기 판매 시작 및 기업용 SSD 공략…"176단 4D 낸드 개발 중"

손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

등록 : 2019-06-26 10:13

▲ 세계 최초 128단 4D 낸드 개발 주역들

SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1Tbit(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 양산에 나선다고 26일 밝혔다. 지난해 10월 '96단 4D 낸드' 개발 이후 8개월만의 결실이다.

SK하이닉스의 128단 낸드는 업계 최고 적층으로 1개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다. 자체 개발한 4D 낸드 기술에 ▲초균일 수직 식각 기술 ▲고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲초고속 저전력 회로 설계 기술을 적용했다.

TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. 기존 SK하이닉스를 포함한 다수 업체가 96단 등으로 QLC(Quadruple Level Cell) 1Tb급 제품을 개발했으나, 낸드 시장의 85% 이상을 차지하는 주력 제품(TLC)으로는 업계 최초로 SK하이닉스가 상용화했다.

SK하이닉스의 4D 낸드 최대 장점인 작은 칩사이즈(Chip Size)의 특성을 활용, 초고용량 낸드 구현이 가능하다. 4D 낸드는 작년 10월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 혁신 제품이다.

'128단 1Tb 4D 낸드'는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다. 128단 낸드로의 전환 투자비용을 이전 세대에 비해 60% 절감했다. 작년 10월 세계 최초로 개발한 CTF 기반 96단 4D 낸드 공정 플랫폼을 그대로 활용해 96단 이후 8개월만에 128단 제품을 개발했다.

SK하이닉스는 128단 4D 낸드플래시를 올 하반기부터 판매할 계획이다. 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시한다.
▲ SK하이닉스의 128단 1Tb TLC 낸드플래시와 개발중인 솔루션 제품

SK하이닉스는 내년 상반기 중 차세대 UFS 3.1 제품을 개발해 스마트폰 주요 고객의 5G 등 플래그십 모델에 공급할 예정이다.

또한 자체 컨트롤러와 소프트웨어가 탑재된 소비자용 2TB SSD를 내년 상반기 양산할 예정이다. 첨단 클라우드 데이터센터용 16TB 및 32TB NVMe SSD도 내년 출시할 계획이다.

오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 "128단 4D 낸드로 관련 사업의 근원적 경쟁력을 확보했다"면서 "업계 최고 적층 최고 용량을 구현한 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 128단 4D 낸드와 동일한 플랫폼으로 차세대 176단 4D 낸드 제품도 개발 중이다.